【条目包含内容】: 半导体材料合计 半导体单晶小计 锗单晶 硅单晶 化合物单晶 多晶硅 半导体片材小计 硅抛光片 硅外延片 半导体封装材料 键合用金丝 计量单位 企业数 本年生产量
【条目出处】: 2013中国信息产业年鉴 >>
表113 2012年半导体材料制造生产量 销售量和出口量汇总表
【主编单位】: 《中国信息产业年鉴》编委会
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