【条目包含内容】: DSE200L深硅刻蚀设备 28-15纳米去耦合反应等离子体刻蚀机 芯片倒装键合设备 产品名称 制造厂商 300mm全自动装片机 IC芯片自动测试分选机 即时智能配比混合系统
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表9 第九届(2014年度)中国半导体设备创新产品
【主编单位】: 《中国信息产业年鉴》编委会
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