表9 第九届(2014年度)中国半导体设备创新产品

条目出处： 2015中国信息产业年鉴>>表9 第九届(2014年度)中国半导体设备创新产品   ✅ 官方数据来源  最后更新：2016年3月23日

条目包含内容：2015年中国信息产业年鉴_表9 第九届(2014年度)中国半导体设备创新产品 DSE200L深硅刻蚀设备;28-15纳米去耦合反应等离子体刻蚀机;芯片倒装键合设备;产品名称;制造厂商;300mm全自动装片机;IC芯片自动测试分选机;即时智能配比混合系统;

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